哪個更好 - 導熱矽脂或導熱墊的筆記本電腦？

許多用戶都面臨著在自己的電腦過熱的問題，如果固定式機器可以裝備和額外的冷卻，筆記本電腦不具備這種優勢。 去年，他們開始變得過熱後購買半後，它並不能幫助和散熱墊。 出了什麼事？ 原因很簡單：它的時間來改變熱界面。

約會

兩個對象之間傳遞熱量的任何熱界面，它必須具有低的耐熱性和高導熱性，以及零導電性，流動性低，並在溫度接近100攝氏度保持其性質的能力。 哪個更好 - 熱油脂或導熱墊？ 問題是，他們有不同的用途。

常見類型

相當長一段時間是唯一的導熱矽脂導熱界面，熟悉的，也許，一切。 乳膏（糊劑），而不導通電流的形式提供此粘性組合物，施加並用於需要冷卻的所有計算機部件：卡，芯片組和散熱器。 隨著時間的推移，其它熱接口：導熱墊片，熱熔，甚至熔融金屬，由於這有相當大的混淆。 每種類型都有其自身的熱界面的特性，所以即使是常見的問題，更好 - 導熱矽脂或導熱墊就可以解決非常用戶的力量，因為他們只是有不同的用途。

散熱墊

在互聯網上也有這種類型的termoinnterfeysa的其他名稱：熱口香糖，口香糖，termorezinka。 他們的主要任務是，以填補空間超過0.5毫米。 在今天的市場有銅板，理應可以取代導熱墊，但它不是銅無彈性，也不能保證在整個表面均勻接觸。 此外，在芯片和熱沉基底雖然拋光的表面，但仍然有一些凸塊，並且除了所必需的平滑粗糙度和次要的凹凸部分之間的間隙中的簡單填充：該功能是通過粘貼或熱墊來執行。

選擇什麼作為替代？ 在情況下，如果你還決定使用銅板，它必須有良好的打磨和裝配，所以買最好的時候採取必要相比略厚的薄片。 在兩側上使用熱油脂的薄層根據需要以填充微裂紋。

特點termozhvachek

有時你會發現，熱口香糖被用於粘接，兩部分結合斷言，如果沒有其他的方法是不存在的。 這是令人誤解的，因為在這種情況下使用的熱熔性粘合劑。 熱口香糖，作為一項規則，用於在顯卡和主板mosfeta CPU和內存芯片。

它也可以是“放”和 南橋 由於該部分的溫度均勻上升，沒有跳躍，並沒有這麼高作為一個整體，無論是在處理器上，所以什麼是最好的問題-導熱矽脂或導熱墊，在這裡是不正確：麵食將無法執行相同的功能。

熱熔膠

該術語所指的特殊組合物，其不傳導電流。 它具有熱傳導的高折射率，並且用於緊固小散熱器，電源子系統處理器等的圖形卡上。 熱熔粘合劑不會幹出很長一段時間，但它並不總是能提供優質的安裝，它的導熱性，與其他類型的熱界面相比要低得多，當你考慮到這款產品具有不同的目的這是有道理的。 建議使用僅如果沒有其他連接到散熱器到處理器的唯一是不可能的。

液態金屬

另一種類型的熱界面，其中，順便說，具有導電性的優異指標，因為大多是由金屬製成的。 然而，愛好者中是非常受歡迎的，因為比其他任何熱界面的液態金屬的導熱性和熱阻率要高得多。 前熱擴散處理器散熱器罩和鞋底的應用程序必須進行脫脂，則有可能擦液態金屬。 該層必須非常薄。 擦應只要不再是流體組合物。

這個接口是最有效的，但應用和刪除它非常不方便。 在使用之前，確保冷卻器基或鍍鎳的銅，因為熔融金屬與鋁合金發生反應。

更換熱界面

當購買新的導熱矽脂應首先注意它的一致性：它應該是既不太薄也不能太厚，因為在第一種情況下是不希望的接觸，而第二 - 不要把結構甚至薄層。 計算機嚮導經常使用熱化合物MX-4或KPT-8。

然而，第一步驟是去除舊結構。 如果最後的變化是在一年前提出，分離的散熱器要非常小心，因為如果你粘貼或熱墊下操作不慎可以簡單地“深挖”所有的細節枯萎。

該系列筆記本電腦

應特別注意在開始拆卸階段的筆記本電腦更換熱界面時服用。 有所述處理器的晶體不是由金屬保護，並且事實是損壞非常敏感。 如果先前的熱糊具有鋁屑的混合物，有必要以避免得到它上的其他細節，因為這可能導致短路。

在任何情況下不能使用矽膠導熱膏，因為它的散熱率非常低，此外，非常快速乾燥。 此膏應更頻繁地更換，否則它可能會破壞該設備由於不斷過熱。

哪個更好-導熱矽脂或 導熱墊的筆記本電腦？ 通常在緊湊型機器所有的部件緊密配合對方，所以沒有必要使用散熱墊，你做之前。然而正確的選擇，你需要檢查間隙。

正確應用

當應用熱膏應該記住的是該組合物應形成薄且均勻的層，無間隙和氣泡。 糊的量，對計算機嚮導的建議，比火柴頭多一點。 在這裡，更多的是不是更好。 分發所述熱界面的表面上必須是特殊的鏟，其僅需要施加到熱擴散處理器蓋。

良好的導熱矽脂每兩三年發生變化，壞-每年一次，但是當清理灰塵的筆記本電腦將仍然需要改變，即使預期壽命還沒有走到盡頭。 在台式電腦並不需要在清洗去除散熱片，所以熱界面並不吃虧，但是主也說了（無論是站著散熱墊或熱油脂），在那最好是更換同一時間。

改變熱

哪個更好 - 熱油脂或導熱墊？ 對於視頻明確的答案：兩個選項。 為了證實的答案並不一定是指主計算機，就足以知道這兩個部件之間的間隙。 在散熱器到視頻卡的情況下通常是剛剛超過0.5mm左右。

要安裝導熱墊片，你需要削減所需的片，相應於或稍微超過它的芯片的尺寸。 然後從熱墊表面除去該膜。 降低在輥或彎曲相似性片，並開始與所述邊緣，以防止空氣滲透（類似於保護膜膠合到屏幕電話或平板的過程中）中的一個鋪設。 在此之後，有必要向第二，帶肋的熱膜分離。 該過程完成後，就可以安裝散熱器。

不知道的參數

許多製造商說，它是更好的貼或者說他們所用的相同的公司導熱墊，但此時，作為熱擴散蓋和散熱器之間的間隙不能在你的電腦的技術規格的描述中找到，所以有關於如何更換熱界面不知道厚度的說明。

首先，根據上述指令時，它是必要安裝0.5mm厚的墊圈和附加散熱器，然後擰松並再次刪除它來檢查導熱墊是否按下。 如果變形的面積，那麼一切都很好，而且你可以把冷卻器回。

如果按沒有發生，有必要在第一到切出另一個具有相同的尺寸和熱片組以類似的方式，然後重新連接所述散熱器和刪除它來檢查按壓的程度。 重複這個過程，直到，直到變形的區域。

如果語句符合，兩個或多個隔熱片的總導熱率不會比一個差。

自己動手

長期以來，人們一直免費提供幾乎在每一個計算機商店有各種各樣的商品。 有可購買或熱熔粘接劑，或熱墊或熱脂。 哪個更好 - 購買或做手工？ 的事實，即自製熱墊可以從傳統的熱糊和醫療繃帶製成。

“口香糖”的成本相對較低，考慮到壽命長，但有時會發生，有沒有可能買它。 為了使它samotoyatelno需要醫療繃帶（細於網格，更好），和導熱油脂（優選採取兩個，並且一個粘稠的液體）。 第二實施例：銅或鋁板，並為它們的研磨材料。

第一步是切出大小合適的片繃帶的具有3-5毫米的餘量。 切脂散熱膏件。 這應該謹慎進行，以免損壞繃帶的纖維。 這個“網格”給出了導熱矽脂剛度，她會蔓延，甚至在極熱，雖然使用繃帶的一點痛苦的熱傳遞。 之前，你對部分申請新的墊片應與導熱膏的薄層塗佈，以方便安裝。 所有多餘的，然後用剪刀和壓實薄螺絲刀切割。

代替繃帶可以使用銅或鋁。 為了這個目的，使用公拋光金屬剪刀，從金屬板切割並移除舊襯裡的後殘存以類似的方式將它們安裝和潤滑芯片的表面具有熱油脂薄層。 用戶測試表明， 銅板給出三度與鋁比較的增益，並且在五度相對於繃帶。 廠熱失去正常上十度安裝銅板，但應該記住的是，作為一項規則，這些產品都不是最好的。

最終的選擇

現在很多廠商罪被用來代替熱貼熱口香糖在需要熱界面的所有項目。 是的，安裝更容易剝離，使他們能夠了解生產和類似的優化。 哪個更好 - 熱油脂或導熱墊？ 對於最新的處理器 - 不是最好的選擇，特別是如果我們談論的筆記本電腦，因為“口香糖”的熱傳導率比糊的降低，而處理器和散熱器之間的距離是非常小的鞋底。 由於導熱墊通常具有的厚度為約0.5mm，這種強烈的壓縮將變形並失去大部分的屬性。 壓縮的最大允許程度是70％。

已經發現了每種類型的熱界面的目的，你可以在需要粘貼或熱墊很容易看到。 這是更好的選擇依賴於功能。