英特爾酷睿i3-2100：特性及說明

優秀的中檔處理器的LGA1155平台 - 酷睿i3-2100。 該半導體解決方案的特性，它的功能，優勢和劣勢進行詳細的文章中進行了討論。

中央處理單元的特徵

平台LGA 1155處理器， 英特爾酷睿i3-2100 介紹了前一段時間- 2011年。 從那時起，製造商已多次更新了自己的建議。 但即使是現在，銷售開始五年之後，在大多數情況下，這些個人電腦讓解決幾乎所有的必要任務。 在這些計算系統的某些問題，只能用最苛刻的應用軟件出現。 其中包括最新版本的圖形軟件包，各種視頻編碼器，以及最苛刻的立體玩具。 但4軟件存在使得計算線程來運行這個芯片上的任何軟件。 唯一需要注意的 - 對於前兩種情況，需要運行要求最苛刻的遊戲應用時，增加運行時間（處理圖形和視頻編碼）或非最大設置。 CPU本身也佔據2-模塊化計算芯片（“奔騰”和“賽揚”）和高檔4-核溶液（“肺心病Ay5”）之間的中間位置。 也就是說，該處理器是平均水平。

CPU選項

此前，有這種芯片配置的兩種可能的變體。 其中之一是稱為“盒”（框溶液），它由公稱冷卻系統和導熱膏。 在第二種情況下（在'徑“CPU名稱端）不是一個框或冷卻器或熱化合物。 後者選項配置具有較低的成本，但必須獲得附加的冷卻系統和導熱油脂。 最後，這樣的性能的成本高於第一設置。 從改進的冷卻系統，這種情況下的特殊收益不是一個有利可圖的選擇是購買了一套完整的“盒子”。 芯片封裝的其餘部分是相同的，並且包括以下內容：

• 處理器;

• 標籤指示所述CPU用於個人計算機的系統單元的生成;

• 在使用該芯片的指導;

• 品牌 保證 “英特爾”的。

CPU插座

英特爾酷睿i3-2100一直專注於使用的 插座LGA1155。 該CPU插座已在2011年被提出。 急這是直到2013年，當它被用規劃來取代LGA1150第四代酷睿芯片。 在相同的連接器可安裝和更近的半導體芯片體系結構的核心的第三代。

插座的一個關鍵創新是在單個芯片上集成的圖形加速器和一個中央處理單元相結合。 在計算機系統中的這些組件的上一代CPU，我們在一個建築中，但是在不同的矽晶體。 該解決方案可以立即獲得10-15％的性能提升相比於製造商的以前的產品。

生產技術和它的好處

在其先進的技術製造工藝的公佈時間可以誇耀的酷睿i3 2100特色 它表示一個32-HM技術生產半導體芯片。 這是另一個顯著創新LGA1155平台，開始其“生命”在2011年。 它允許對前輩的背景下斷言功耗大幅減少。 現在，如果上一代，可以擁有已經規定14-HM的CPU，該芯片看上去非常，非常溫和。

緩存系統及數量

該系統包括緩存中酷睿i3-2100三個層次。 特點在這方面製造商的現代芯片不顯著從他們的前輩不同。

第一級是在，在中央處理單元的頻率操作的計算機系統的最快的內存，被分為32個KB的每個模塊2等份。 用於存儲在所述第二部分的指令和數據，其中一半的位置。 高速緩存的用於在量等於64 KB（數據加指令），每個芯的總量。 快速易失性存儲器模塊2在64 KB的總量為128 KB。

第二級緩存不再在其一般的地址空間的指令和數據，例如專門分離可存儲256個kb的每個單獨的計算單元。 由於該CPU這樣的單元 - 2，然後如果256 kbps的乘以2個單位獲得512 kb的。

這種半導體芯片的芯片鍵是第三級高速緩存的存在。 同樣，屬性不能擁有集成圖形加速器競爭“AMD”的芯片，並作為一個結果，他們的表現往往不如CPU 5歲在大多數現有的應用程序。 該存儲器的總體積為3 MB，並且是常見的每個核心的中央處理單元。

隨機存取存儲器的類型

像所有的半導體解決方案LGA1155插槽，半導體芯片可以與RAM標準的DDR3僅運行。 此外，這些模塊可以是DDR3-1066或DDR3-1333。 更快的條帶（例如，DDR3-1600）理論上可以安裝到主板的對應的狹槽，但可以保證其正常工作，沒有人會在這種情況下給予。 也請記住，在這種情況下，他們將自動成為DDR3-1333。 該CPU的最大大小為固溶體，即使通過現代標準，32GB，可僅當在主板上相應的4-槽被設置。

熱條件

I3-2100處理器具有攝氏69.1度的工作溫度。 在該情況下，使用完整的冷卻實際溫度值時，在正常模式下，它等於35-45度。 僅在啟動的計算機系統的硬件最嚴重的應用程序時，可以在理論上獲得的55度的溫度。 該芯片的TDP為65瓦。 為了便於比較，當前的一組解決方案的核心i3-6100半導體具有熱組51瓦。 事實證明，從32到14-HM-HM在過渡期間（通過兩次以上不同）減少熱包是小於1.5倍。 但它應該是強制性的注意0.6千兆赫的矽片增加的時鐘速度。

頻率式

標稱頻率為酷睿i3-2100 - 3,1千兆赫。 此外，它是固定的，取決於問題的複雜性正在得到解決沒有變化。 即，技術如“渦輪增壓”，在該製造商的較舊的半導體芯片實現的是不是在這種情況下。 說也奇怪，但即使是這種模式的最新鮮的芯片，酷睿i3-6100，具有完全相同的缺點 - 他們不支持“睿頻加速”技術和固定頻率為3.7 GHz的（0.6 GHz僅多比模型5歲）。

架構

代碼名稱為所有處理器酷睿2代，包括CPU i3-2100的架構， - «桑迪Bridzh“。 基於這種架構的每個計算機模塊可以處理高達每工作週期4指令。 物理酷睿i3-2100僅2計算單元（如最划算“奔騰”和“賽揚”）。 但是，不同於大多數可用的籌碼，在這種情況下，本支持特殊的技術 - “超級交易”，其實質是一個物理處理內核的基礎上，在軟件層面滿2流。 其結果是，該軟件將4級流數據處理。

圖形子系統集成到CPU

它在酷睿i3 2100視頻集成圖形加速器 甚至在它發布的時間是適度的規範，僅允許解決最簡單的任務。 它是完美的辦公電腦。 它的存在就足夠正常運行樸實無華的家用電腦。 時鐘速度 的圖形加速器可以在的範圍內變化，從850兆赫至1.1千兆赫。 和等於2。如果您計劃到您的計算機的玩具中，高層次上運行，支持顯示器的數量，有必要配備外部視頻卡，這將是能夠提供一個體面的質量的圖像輸出。

半導體芯片的加速度

CPU的倍頻被鎖定在酷睿i3-2100。 擴散，其結果是，只能通過增加頻率來實現 對系統總線的。 但是，在沒有多大意義。 在這種情況下，最大的性能提升可以達到2-3個百分點。 在這樣的密集使用模式的同時，該計算機系統的故障的可能性已顯著生長。

該處理器解決方案的價格

2011年，在這個模型的價值的開始，CPU等於113美元。 這是一個基本的版本（無冷卻器和導熱矽脂盒）酷睿i3-2100。 該芯片的價格版本完全具備題詞“拳擊”是$ 10日123美元走高。 一年後，當輸出的下一代處理器基於Core架構，該值已更改顯著為酷睿i3-2100。 價格的半導體解決方案增長。 這件事發生的下一代CPU有過熱的問題的消息傳開後。 代替先前使用的和技術上完善用於此目的，以前使用的導熱膏的金屬鉑的芯片製造商為了節省決定使用其它類似的材料。 這顯著降低熱量並導致處理器過熱。 其結果是，芯片的成本增加170-180美元。 現在，它仍然有可能找到的股票該處理器。 因此，CPU的成本在60-70美元的範圍內。

評測

針對中端電腦優秀的處理器解決方案開始於2011年酷睿^TM i3-2100。 他可以解決幾乎所有的任務沒有任何問題。 其基於它的長處PC用戶包括：高水平的性能，高的能量效率，4-計算線程存在和集成圖形加速器的存在。 在半導體解決方案低點用戶標記如下：相對較高的成本和集成圖形處理性能低。 我們必須讚揚該設備，生產的CPU可能不便宜。 在這種情況下，圖形芯片旨在解決最簡單的任務。 對於較嚴重的軟件所需的離散加速器的性能適當的水平。

結果

在2011年平衡的半導體解決方案的平均水平是酷睿i3-2100。 特點是即使是現在，5年後開始銷售，僅略遜於中央處理器的新一代設備。 4處理線程的存在使，儘管有一些限制，甚至現在運行，任何現有的軟件。